热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点:
1.B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
2.没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
3.通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
结构
特性
| 品号 |
厚度[mm] |
剪切粘合力 [N/cm] |
粘合条件 |
| 测定值 |
℃ |
分 |
| B-EF56 |
0.35 |
1,300 |
125 |
90 |
| B-EFP11 |
0.29 |
1,200 |
150 |
60 |
※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
用途:
1.用于混合IC的封装粘接和密封。
2.用于温度保险丝的粘接和密封。