特点：
■无基材的双面粘合胶带。耐热性高，且具有良好的粘合强度
■剥离层经过耐热的陶瓷涂层处理。具有优良的耐热性，可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工
■可提供具有双层剥离层型的同类产品
一般特性：
| 厚度 [mm] |
0.03/0.05 |
| 180 ° 剥离粘合［ N/20mm ］ |
11.8(0.05mm厚) |
| 基材 |
无基材 |
| *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值 |
用途：
■用于固定 FPC 与强化板
■用于固定电子机器的框架与 FPC
采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。